LCP薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材。

说到介电损耗，LCP并不是介电损耗优的材料，介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL，但PTFE与铜箔的结合力差，剥离力差，热收缩率大，影响了使用。而LCP的剥离力和结合力虽不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，TWS耳机LCP膜定做，可满足基板的使用要求。因此，整体来看，LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。

为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，LCP亦将迎来技术升级。

除机械性质优良外，LCP材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的，TWS耳机LCP膜多少钱，因此可在很多领域看到LCP所制作成的产品。其相关产品中又以 LCP薄膜发展受瞩目，优异的 Dk/Df 电性所制作出的软性铜箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可应用于高频及高速传输的组件。

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LCP薄膜存在的问题LCP虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，舟山TWS耳机LCP膜，以提高LCP膜的力学性能。另一方面LCP原料价格昂贵，从而导致了LCP的价格较高，这是影响LCP发展的*主要的问题，因此降低成本已成为生产商的研究重点。

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