随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)(液晶聚合物(LCP))薄膜和PI薄膜国产化也不断刷新人们的视野。FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰(PI)(PI(聚酰))膜和聚酯(PET)膜，lcp喇叭膜片定制，还有聚萘酯膜(PEN(聚邻苯二甲酸酯))等。但PET膜和PEN(聚邻苯二甲酸酯)膜耐热性不佳，宁波lcp喇叭膜片，PI(聚酰)膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC(聚碳酸酯)的可靠性降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害。此外，PI(聚酰)膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰，所以业界正持续努力的开发新的高分子材料，以希望取代PI(聚酰)膜，其中有影响力的是液晶聚合物(LCP)(Liquid Crystal Polymer，简称LCP(液晶聚合物))和聚醚醚酮(PE(聚乙烯)EK)。从薄膜的基本性能来看，这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI(聚酰)膜的缺陷，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等。

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，lcp喇叭膜片定做，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。

LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

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